生態鏈開發業務致力于集成電路產業鏈上下游材料、部件、設備等細分領域及關鍵環節的項目孵化與開發。秉持“聚焦重點、補強短板、創新應用、培育生態”的理念，奕斯偉集團的生態鏈孵化流程為：產業研究→項目篩選→項目企劃→前期研發→方案與可研→產業化落地→系統建設→融資與成長→可持續發展，提供全流程的開發服務與賦能。
已開發項目中，板級系統封測項目主要提供后端封裝、材料及成品測試的整體解決方案，可滿足芯片及系統芯片組的封裝及測試；專業IC封測領域項目包括顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等產品的先進封裝測試，及用于薄膜覆晶封裝的COF卷帶材料；裝備與耗材領域項目包含晶體生長、研磨拋光、工藝量測、芯片測試驗證設備、硅與碳化硅部件和拋光液、切割液等切磨拋耗材。
成都奕成板級系統封測工廠
蘇州頎中專業IC封測工廠
浙江芯暉半導體裝備基地
