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中國“半導體顯示產業之父”王東升的“芯”征途
2024-09-14

中國缺芯少屏的時代,王東升帶領京東方干出了中國第一塊量產的屏,把京東方干成了全世界的顯示屏領導者。5年前,中國不缺屏了,但依然缺芯,從京東方卸任的他,又一頭扎進“芯”領域,一出手就是世界級思維和眼光。


再創業

9月10日,一場奕斯偉計算2024首屆開發者伙伴大會,嶄露出這家初創公司的真正實力。


image.png2024奕斯偉計算開發者伙伴大會(DPC)

 

從倪光南、吳漢明兩大院士實力站臺,到“奕斯偉計算”全球首發多款算力強大、場景豐富的RISC-V(即第五代精簡指令集)芯片及方案,乃至推出AI時代新一代計算架構技術與生態平臺RISAA(瑞賽)……

 

在推動RISC-V生態建設和產業繁榮上,“奕斯偉計算”正成為業界不可替代的關鍵推手。

 

很難想象,這只是一家成立5年的“初創公司”。

 

奕斯偉究竟什么來頭?為什么發展得這么快、這么猛?

 

歸根結底,在于奕斯偉的掌舵人,正是年過六旬的行業巨擘、京東方創始人、“中國半導體顯示產業之父”——王東升。

 

將連年巨虧的北京電子管廠,引領為顯示領域的全球領導者京東方,讓“缺芯少屏”的中國徹底破解“屏”的難題……

 

在這條艱苦卓絕的路上,王東升足足奔跑了25年。

 

2019年,王東升從京東方功成身退。有業界朋友勸說道:“屏”做得差不多了,“芯”你也做一做吧。

 

就這樣,王東升轉身二次創業,加盟奕斯偉。僅用5年,就取得了不俗的成績。

 

站在當時的歷史節點上,王東升,究竟看到了什么?

 

將時光的指針撥回2018年,或許,能一窺王東升的戰略選擇和芯片產業的發展脈絡。

 

這一年,“中興事件”爆發,引發軒然大波。作為全球最大的電信設備制造商之一,中興在“美國禁令”面前毫無招架之力,打醒無數國人。

 

2019年,華為、大疆、海康、科大訊飛等一眾中國企業,又先后被美國列入“實體名單”。

 

與此同期,上游晶圓產能緊缺,芯片價格狂飆猛漲,中國半導體產業遭受到政經兩面的嚴酷夾擊。

 

這一切,令包括王東升在內的業內人士刻骨銘心。

 

但越是殘酷的冬季,越是會孕育、積聚沖破凍土的力量。

 

很快,從國家、產業、到企業層面,中國悄然開啟一連串戰略反擊。

 

2018年10月,中國RISC-V產業聯盟在上海成立。

 

這是一個極其小眾的好消息。但只有在未來,人們才能見識到小草掀翻巨石的驚人力量。

 

2019年,從科創板開市,到“大基金二期”成立,加之華為海思“備胎”一夜轉正,以及王東升加盟與“奕斯偉計算”成立……這一切,都發生在“危急存亡之秋”。

 

對于加盟奕斯偉,王東升明確表示:基于對集成電路領域的長期思考,他以基礎材料和芯片底層技術為著眼點,希望助力產業破解制造端和產品端的難點。

 

而在規劃“奕斯偉計算”的發展路線時,王東升迅速下定決心:堅定投入RISC-V。

 

RISC-V是什么?

 

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王東升榮獲David Sarnoff產業成就獎

 

這位“中國半導體顯示產業之父”、“王氏定律”提出者、“David Sarnoff產業成就獎”獲得者,為何如此篤定RISC-V?

 

王東升,究竟看清了怎樣的未來?

 

 “芯”征途

這不是王東升第一次面臨重大抉擇。

 

1998年,擺在王東升面前的是這樣的局面:

 image.png

創業初期的王東升

 

當時,全球顯示產業都處在技術抉擇的十字路口,在PDP(等離子顯示)、FED(場致發光顯示)、TFT-LCD(液晶顯示)等技術路線上猶豫不決。而由于PDP、FED投資少、風險小,很多人認為,應該選這條更穩妥的路。

 

但王東升卻從不簡單化地思考問題:

 

“對未來產業發展方向的判斷,從空間講,應站在月球看地球;從時間看,應上下看100年。”

 

從這個角度追溯電子器件發展史,本質上,就是半導體替代電真空的過程。而抓住了這個關鍵,事情就清楚了:上述三大技術路線,只有液晶是以半導體技術為基礎的。

 

現實證明,王東升“賭”對了!

 

結果,不少全球知名的大公司都因錯誤判斷了產業的趨勢和方向,消失在歷史的長河中。而京東方卻因此逆襲為液晶顯示屏行業的全球霸主。

 

如今,面對“芯”機會,王東升又押注在了RISC-V上。

 

什么是RISC-V?

 

簡單說,它是一種芯片指令集架構。

 

PC芯片的架構是X86,手機芯片的架構是ARM,而RISC-V是一種2010年剛問世的年輕芯片架構。

 

實際上,X86、ARM都很成熟了,為什么要搞RISC-V?

 

那好處太多了。

 

首先,RISC-V開源、開放。

 

在所有芯片架構中,RISC-V是唯一一個從發展之初中國就深度參與的架構。它開源、開放的特性,意味著中國企業不需要支付專利許可,就可以展開自主創新,同時又能與全球市場接軌。

 

這符合國家半導體產業發展的大方向。

 

其次,RISC-V精簡、靈活、融合。

 

RISC-V的設計很簡潔,指令集可以根據需要,靈活定制并擴展。

 

以前,它只是在嵌入式應用場景“小打小鬧”;如今,伴隨RISC-V芯片性能提升,它在AI、高性能計算等領域,也開始大顯身手。

 

有人因此評價:RISC-V,徹底釋放了人類的創造力。

 

這符合中國芯片行業發展的大方向。

 

其三,RISC-V綠色、可擴展,堪稱AI的“絕配”。

 

有資料顯示,ChatGPT每天耗電量超50萬度,相當于1.7萬個美國家庭用電量。而按照現有芯片架構來支撐生成式AI,預計2027年,AI行業每年將消耗85-134太瓦時(1太瓦時=10億度)的電力。

 

但RISC-V由于其開放性,可以不斷適配AI軟件、優化算法,更加綠色、節能。

 

因此王東升認為:“RISC-V為AI時代而生,是最符合綠色、開放、融合之要求的計算架構。”堅定選擇這個“年輕而充滿無限可能”的新架構,也就順理成章了。

 

近年來,芯片產業的爆發,更持續驗證著王東升的前瞻預判。

 

據SHD Group的調研報告,2023年全球RISC-V芯片出貨量達13億顆,預計2030年將達162億顆,年均復合增長率為44%。

 

僅用10年,RISC-V就走完了傳統架構30年的發展之路。

 

有人因此預測,RISC-V至少是X-86、ARM之外的芯片架構“第三極”;甚至,不乏“一統天下”的可能。

 

這也是“奕斯偉計算”快速成長的契機。

 

就在2024首屆開發者伙伴大會上,“奕斯偉計算”全面展示了其在智能終端、智能汽車、智能計算三大場景下,全球首發的多款RISC-V芯片產品與方案。

 

僅以智能計算領域的EIC7702X為例。

 image.png

奕斯偉EIC7702X芯片

 

作為全球首款搭載8核64位亂序執行RISC-V CPU及自研高性能NPU的雙DIE互聯芯片,EIC7702X的AI算力高達40TOPS,擁有豐富的外設接口和強大的視頻編解碼能力,是全球基于RISC-V架構性能最高的量產AI SoC;可支持高達660億參數大模型,性能更高、能耗更低。

 

更重要的是,由王東升首倡的RDI概念(即RISC-V數字基礎設施),也將逐步通過RISAA平臺(瑞賽,即RISC-V+AI Architecture),真正實現落地。

 

對一個年輕的芯片架構來說,生態不足是與生俱來的弱勢,甚至是無法破解的難題。

 

如果說,人類已在X86、ARM的底座上,構建起兩座高聳入云的數字摩天大樓,高樓上無數的軟硬件已和底座“焊死”在了一起;那么,RISC-V底座可能實現的是與現有的軟硬件自由接駁,在RISC-V這片沃土上,更迅速、更茁壯地長出AI這棵參天大樹。

 

這聽起來就是一個不可能完成的任務,而這正是王東升在做的事。

 

RISAA(瑞賽)技術與生態平臺,就是王東升RDI概念開辟的一片真實的沃土。它不僅僅是一個技術支撐平臺,更是一個促進產業落地的生態合作平臺,奕斯偉計算希望能聚合產業伙伴優勢互補,共同推動RISC-V生態繁榮。

 

這個RISC-V生態圈的建立,使得中國RISC-V芯片產業,正迎來破曉時刻。

 

而這,仍非王東升大布局的全部。

 

大融合

2018年,全球芯片需求大暴漲。

 

刨去地緣政治、產業周期等要素,王東升敏銳地發現,上游大硅片供應不足及晶圓產能緊缺,是這輪芯片暴漲的重要原因。

 

但這也是一個無解的難題。

 

因為在12英寸大硅片領域,日本的信越、勝高等龍頭,掌控著全球一半以上的產能。他們瞅準了中國在這一細分領域的“軟肋”,敢于一再漲價。

 

但王東升偏偏是一個敢啃硬骨頭的人。

 

秉承“不能為了做而做,而要為了解決難題而做”的宗旨,王東升將“奕斯偉材料”的突破點,選在了12英寸電子級大硅片上。

 

這又是一場與時間賽跑的“急行軍”。

 

2020年7月,伴隨“奕斯偉材料”西安一期項目投產及產能爬升,奕斯偉12英寸大硅片品質實現全球領先,良率、正片率國內一流,且產能迅速攀升至50萬片/月,一舉躍居國內第一。

  image.png

奕斯偉生產的12英寸大硅片

 

如今,西安二期項目亦是如火如荼。一旦產能全滿,“奕斯偉材料”總產能將達100萬片/月,躋身世界前六,打破國外壟斷。

 

在芯片這個超級“燒錢”賽道,王東升為什么僅用短短數年,就能有如此成績?

 

這一是王東升在方向、時機上看得準、抓得牢;二是他在業界的口碑人脈,可謂“一呼百應”。

 

年過花甲的王東升,依然是半導體行業最具影響力的創業領袖之一。

 

王東升對未來產業的思考,也遠超當下。

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王東升新著:《新時空:硅碳融合的產業革命》

 

在他看來,當下的AI還相當初級。在未來,微光技術將突破埃米(1埃米=0.1納米)級別。屆時,硅碳將會在大腦端融合,碳基生命的意識、智力、思想可匯聚在云端,用硅基生命擅長的方式來記憶、存儲、識別、運算。

 

“云端的互聯互通特性,可以匯聚來自多個最聰明的人的智力,形成一個超級大腦。”

 

這種遠超現實的未來主義幻想,必將催生出新物種、新生命、新文明。

 

“企業家更應該把產業觀和社會觀升華為哲學觀,以哲學思考透過現象看本質,發現規律并指導企業實踐,才能引領產業發展,推動社會進步。”

 

從未來主義的角度看,第四次產業革命的爆發和奕斯偉的崛起,才剛剛開始。


(來源:華商韜略)


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